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Archive for juin, 2015

Architecture – Le BAM System

BAM System

Le nouveau concept modulaire qui allie numérique et contreplaqué pour réaliser des bâtiments responsables, passifs et durables… faciles à construire.

SIMPLICITÉ

BAM System, comme Bâtiment Autonome Modulaire, est une solution alternative de construction imaginée par l’architecte Laurent Piron (agence Biotopes Architecture & Design). Son idée de départ ? Un concept reposant sur l’assemblage simplifié de modules produits en grande série. Jusqu’ici rien que de très normal. A ceci près que l’objectif est de proposer des habitations (maisons individuelles, logements collectifs ou encore surélévations) de hautes qualités, environnementale et thermique… avec une simplicité telle que le jeu d’assemblage peut être réalisé par un néophyte.

MODULARITÉ

Qu’est-ce que ces modules ont de si révolutionnaire ? Ils sont en contreplaqué. Découpés à l’aide de machines de haute précision (machines à commandes numériques), les panneaux de 18 mm d’épaisseur sont assemblés comme un jeu de Légo géant afin de former des caissons de taille standard (60 cm x 60 cm, avec des longueurs allant de 120 à 240 cm). Remplis d’isolant (soit 40 cm de fibre textile recyclée), ces caissons présentent une excellente résistance thermique en même temps que de très bonnes caractéristiques mécaniques. Assemblés entre eux, ils deviennent parois horizontales aussi bien que parois verticales qui recevront membrane frein-vapeur côté intérieur et film pare-pluie côté extérieur, avant revêtements.

EFFICACITÉ

Ce concept constructif se distingue grâce à plusieurs atouts :

  • une réelle simplicité d’assemblage permettant l’autoconstruction
  • des parois thermiquement très efficaces
  • une forte industrialisation des panneaux de contreplaqué et de la visserie, qui aboutit à des coûts très raisonnables
  • les modules, particulièrement légers, n’altèrent pas les sols, sont faciles à transporter et facilitent les projets de surélévation

Où découvrir le BAM System ?

Le Pavillon de l’Arsenal a exposé un prototype du BAM System durant les D’Days. Forte de son succès, l’exposition est prolongée jusqu’en septembre 2015.

Pavillon de l’Arsenal – 21 Boulevard Morland, 75004 Paris – M° Sully-Morlan.

En savoir plus : rendez-vous sur le site du BAM System

 

Lire l’interview de Laurent Piron sur le BAM System

Lire l’argument du mois

 

 

Architecte : Laurent PIRON, Biotopes architectures & Design

Photos : Marion Lefevbre

Architecte : Laurent PIRON, Biotopes architectures & Design

Photos : Marion Lefevbre

Architecte : Laurent PIRON, Biotopes architectures & Design

Architecte : Laurent PIRON, Biotopes architectures & Design
Découpe numérique des panneaux : de Trevillers – Photos : Marion Lefevbre
Web : www.bam-system.com

 

Interview Laurent Piron

Laurent PIRON

Architecte, concepteur du BAM System.

Qu’est-ce qui vous a mené à développer ce concept ?

Ce concept est à la croisée de différentes expériences. Dans une autre vie professionnelle, j’ai été chef déco dans le cinéma… Un domaine, où l’on utilise énormément de bois, qui m’a sans doute fortement influencé. En tant qu’architecte, j’ai réalisé beaucoup de surélévations dans Paris, exigeant des systèmes simples et légers, peu contraignants pour les structures existantes. Enfin, une forte volonté me pousse : celle de construire mieux et de répondre de manière écologique à la précarité énergétique… Le BAM System résulte de ces différentes inspirations et ambitions.

Quelles étaient les exigences de départ ?

L’idée était de proposer un Bâtiment Autonome Modulaire (BAM). La simplicité est au cœur de ce concept : elle met à la portée de tous des modules bien pensés, qu’il suffit d’assembler. Il y avait aussi une exigence de qualité des matières premières et de filière courte, avec des matières premières et des acteurs industriels français. Enfin, il était essentiel que ce concept soit économiquement abordable. Ce à quoi nous sommes parvenus grâce à la technologie numérique. Sans quoi il aurait fallu une armée de menuisiers avec une précision exceptionnelle pour aboutir à un tel résultat…

Pourquoi avez-vous choisi le contreplaqué ?

Quand j’ai commencé ce projet, j’ai envisagé d’utiliser de l’OSB. Mais ces panneaux présentaient quelques faiblesses au regard du projet, tant au niveau des caractéristiques mécaniques que de la résistance à l’humidité. Par exemple, mon système repose sur des entraxes de 60 cm… l’OSB n’était pas pertinent en flexion sur un tel entraxe. J’ai finalement misé sur le contreplaqué que je résumerais comme un matériau précis, qui sait tout faire. Il offre, entre autre, une qualité essentielle par rapport au BAM System : il permet une grande précision en matière d’usinage. J’ai en outre été surpris de constater que par rapport à d’autres panneaux, à résistances mécaniques égales, le contreplaqué se révèle moins cher.

Comment résumeriez-vous le BAM System ?

Simple, fiable, durable, abordable… Bref : une 2CV passive !

 

En savoir plus : le site du BAM System

 

Laurent PIRON Architecte, concepteur du BAM System.

Laurent PIRON
Architecte, concepteur du BAM System.

 

Schéma du concept BAM

Lire l’article sur le BAM

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L’argument du mois

La qualité thermique

Le contreplaqué est un panneau qui présente une conductivité thermique avantageuse à l’heure où le monde de la construction se tourne massivement vers l’efficacité énergétique du bâtiment.

Cette conductivité thermique dépend, entre autres caractéristiques, de la masse volumique du matériau et de sa capacité à emmagasiner l’air (excellent isolant) dans ses cellules. Sur ce terrain, le contreplaqué présente les caractéristiques physiques adéquates, aboutissant à un coefficient de conductivité thermique variant de 0,11 à 0,15 W/m.°C, selon la densité du panneau.

Comparaison

  • Bois massif : de 0,13 à 0,18 W/m.°C
  • Plaque de plâtre : 0,35 W/m.°C
  • Béton plein : 1,75 W/m.°C
  • Acier : 52 W/m.°C
  • Aluminium : 230 W/m.°C

 

MatériauMasse volumique
à 12 % d’humidité
(en kg/m3)
Conductivité thermique
(λ) en W/(m.°C)

Bois massif, bois panneauté

  • feuillus mi-lourds (chêne et hêtre dur, frêne…)
  • feuillus légers (bouleau, érable, hêtre tendre…)
  • feuillus très légers (peuplier…)
  • résineux mi-lourds (pin sylvestre, pin maritime…)
  • résineux légers (sapin, épicéa…)

 

650 à 865

500 à 650

350 à 500

500 à 600

300 à 500

 

0,18

0,15

0,13

0,15

0,13

Panneaux de contreplaqué

500 à 600
400 à 500
300 à 400

0,15
0,13
0,11

Lexique

La conductivité thermique est l’aptitude d’un matériau à transmettre la chaleur. Le coefficient qui permet de mesurer cette aptitude est le Lambda, exprimé en W/m.°C. Plus lambda est élevé, plus le matériau est conducteur ; moins il est élevé plus le matériau est isolant.

SOURCE : Les éléments, valeurs et chiffres présentés dans cet article sont extraits de l’ouvrage Le contreplaqué NF Extérieur CTB-X dans la construction (2° édition, sous la direction du Centre Technique du Bois).

 

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